« swisspor LAMBDA WHITE® - styropian dwuwarstwowy »
« swisspor BIKUTOP System - ciepły, płaski dach »
Paczki składować w suchym miejscu, nie układać bezpośrednio na podłożu lecz na podporach.
Nie umieszczać na płytach ciężkich przedmiotów.
Zabezpieczyć przed działaniem warunków atmosferycznych.
Pojedyncze płyty przenosić pionowo, tak aby nie uległy złamaniu.
Płyty izolacyjne termPIR® WS składają się z rdzenia termoizolacyjnego ze sztywnej pianki PIR. Płyty zabezpieczone są obustronnie okładziną gazoprzepuszczalną z welonu szklanego (WS).
Frezowane krawędzie ułatwiają montaż oraz zwiększają izolacyjność cieplną.
Istnieje możliwość wykonania frezów:
FIT - frez płaski dla płyt od 20-250 mm
LAP - frez schodkowy dla płyt od 40-250 mm*
TAG - pióro-wpust dla płyt od 40-250 mm*
* powierzchnia krycia płyt z frezem jest od 2 do 4% mniejsza
| Właściwość | Wymagania |
|---|---|
| Rodzaj rdzenia | sztywna pianka poliizocyjanurowa (PIR) |
| Gęstość rdzenia [kg/m3] | 30 |
| Deklarowany współczynnik przewodzenia ciepła λD [W/mK] | 0,027 dla 20 ≤ dN < 80 mm 0,026 dla 80 ≤ dN ≤ 120 mm 0,025 dla 120 < dN ≤ 250 mm |
| Rodzaj okładziny | obustronna okładzina płyty wykonana z welonu szklanego (WS) |
| Standardowe wymiary płyt [mm] | 600 x 1200; 1200 x 2400 |
| Dostępne grubości płyt [mm] | 20-250 |
| Reakcja na ogień | 20-49 mm - klasa F 50-250 mm - klasa E |
| Naprężenia ściskające przy 10% odkształceniu względnym CS(10/Y) [kPa] | ≥120 dla 20 ≤ dN < 30 mm ≥150 dla 30 ≤ dN < 140 mm ≥140 dla 140 ≤ dN ≤ 250 mm |
